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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】人工智慧（AI）、5G浪潮來襲，屆時數據傳輸資料將會大幅增加，英特爾、AMD也將於2019年推出新款PC平台搭上這波需求，由於傳輸資料大增，當中高速傳輸通道PCIe也將進入Gen 4，USB介面升級到3.2，由於高速傳輸介面晶片製程升級，對於靜電防護（ESD）能力必須同步提升。法人表示，ESD晶片廠晶焱（6411）將可望順利搶下這波升級商機，大啖OEM╱ODM廠訂單。人工智慧、5G市場在2019年市場逐步爆發，其中人工智慧在智慧語音辨識、機器學習及深度學習等領域都開始明顯成長，由於人工智慧需要大量資料傳輸運算，因此特別注重高速通道傳輸規格。另外，各國陸續開始在2019年佈建5G基地台，力拚2019年開始商用化，5G傳輸數據能力大幅提升，與4G相比至少提升百倍，以5G速度下載一部4K影片為例，僅需要不到30秒就可以完成，在傳輸數據大幅增加狀況下，PC、手機等USB傳輸介面開始同步提升。在人工智慧、5G需求帶動下，英特爾、AMD將於2019年推出新PC平台。英特爾將秀出10奈米製程的Ice Lake處理器，AMD則以7奈米製程的Rome伺服器處理器應戰，當中兩大平台在高速傳輸介面的共同點都是將PCIe規格提升到Gen 4、USB升級至3.2。供應鏈指出，PCIe Gen 4晶片製程將提升到16奈米製程，USB 3.2傳輸通道雖然是以USB 3.1 Gen2為基礎所設計，但數據量大幅提升，抗靜電能力也必須重新評估，晶焱現在已經開始將目標瞄準PC OEM╱ODM廠，準備搶食PCIe Gen4、USB 3.2的ESD晶片商機。對於晶焱業績表現，晶焱2018年全年合併營收達29.05億元，創下歷史新高表現，法人認為，晶焱2018年每股淨利將可望順利超越2017年，改寫新高之外，2019年在高速傳輸通道升級潮帶動下，業績同樣有機會再締新猷。晶焱不評論法人預估財務數字。